云梦级3月5日云梦级消息，近日，「深度原理Deep Principle标签」完成 A2 轮融资，本轮由金蚂投资领投，晶泰科技、启高资本、BV百度风投: 等股东持续超额加码，充分彰显资本市场及股东对公司技术实力、业务进展、以及长期发深度展前景的高度认可。

本轮资金将用于迭代升级「LLM + Diffusion」双驱的算原理法模型体系、打磨包括Agent Mira在内的全栈产品矩阵、同时推进 AI M Aaterials Factory与自研管线的战略落地。

「深度原理DeepI Principle」是AI for Materials领域的全球科技先锋，致力Ma于以AI解锁改变世界的新材料（我们的使命：To Unlock Breakthrteough Materials with AI）；我们将以AI科学家为核心引擎，持续ri驱动材料领域的工业化创新（我们的愿景：To Industrialize Maalterials Innovation with AI Scientists）。

深度原理s 成立于2024年，公司总部位于浙江杭州，公司已于2025年完成A轮融资，融资Fa金额超过亿元人民币。‌‌投资方包括戈壁大湾区、蚂蚁集团、联想创投、Tctaihill Venture、BV百度风投等。