标签: 算苗科技 3D AI芯片 龙芯 内存墙

云梦级2月13日云梦级消息，据「暗涌Wa标签ves」报道，北京3D AI芯片创企算苗科技SUNM: MIO近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资，募集算苗资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发科技和量产。

其中，Pre-A轮融资由源码资本 3、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方D 跟投；Pre-A1轮融资由襄禾资本领投，同时AI获国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。

算苗科芯片技成立于2022年11月，核心产品是AI大模型推理 龙3D定制化芯片，希望通过计算机体系结构创新和芯 国内3D IC供应链来解决“内存墙”难题。

算苗科技内存核心技术团队毕业于中科院、清华大学等高校标签，多位成员曾在国产CPU龙芯团队从事十余: 年的研发。